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首頁(yè)晶振行業(yè)動(dòng)態(tài) SPXO晶體振蕩器的小型化

SPXO晶體振蕩器的小型化

來(lái)源:http://review-result.com 作者:yijindz 2012年04月29
新聞來(lái)自于:深圳市億金電子有限公司發(fā)布
         大多數(shù)人認(rèn)為在電子產(chǎn)品中,SPXO石英晶體振蕩器是一種僅僅將晶體諧振器與發(fā)振電路集成化,所以人們認(rèn)為它是最易碎的元件之一。這并不奇怪,因?yàn)檎袷幤骼锏?a href="http://review-result.com" target="_blank">石英晶體諧振器是由一個(gè)很大的結(jié)晶體組成的,就像一個(gè)大的圓空晶體被金屬夾固定在一個(gè)金屬殼里。這種結(jié)構(gòu)不能耐受高出50~100 g太多的振動(dòng)強(qiáng)度。石英晶體振蕩器不進(jìn)行溫度補(bǔ)償溫度控制的最簡(jiǎn)單的晶體振蕩器,由于SPXO屬于中小型特別用于時(shí)鐘用途和大型臺(tái)式儀器類(lèi)似的設(shè)備,但不太適用于對(duì)高振動(dòng)性要求很高的應(yīng)用領(lǐng)域,如掌上電腦和軍需設(shè)備。在這些設(shè)備中,加速度達(dá)到千個(gè)甚至萬(wàn)個(gè)g。很明顯,一般的晶體結(jié)構(gòu)在此類(lèi)應(yīng)用中是不合適的。
        隨著時(shí)代的發(fā)展石英晶體振蕩器也有了新的改革不斷追求小型化。伴隨著石英晶體化學(xué)工藝的進(jìn)步,小型化在1970年邁出了關(guān)鍵的一步。這種新的處理工藝來(lái)自曾用于硅工業(yè)的一些技術(shù),能夠精確地磨制出小于1mm尺寸的石英/晶體,并能精確到幾微米。在小型化進(jìn)程中很重要的另一步是將晶體牢牢固定于一個(gè)粗糙機(jī)架的陶瓷封裝技術(shù)得到發(fā)展。由此,這種制造與構(gòu)造工藝成為了石英晶體小型化不成文的標(biāo)準(zhǔn)。
        億金電子研發(fā)部已研究出這類(lèi)小型化石英晶振蕩器,還得出結(jié)論小尺寸振蕩器的小型化給電子行業(yè)帶來(lái)了額外的好處,大大提高了它們沖擊與振動(dòng)的耐受性。因?yàn)槌叽缧。C振器質(zhì)量較低,也因此對(duì)諧振器的力也較小。茲或更高。諧振器的最低彎曲型頻率狀態(tài)可達(dá)幾千赫,如果使用強(qiáng)安裝材料,諧振器就不會(huì)因?yàn)榧铀俣忍蟮粝聛?lái),它會(huì)被牢牢固定在本來(lái)的位置上。由于它的小尺寸(短空白大小或短音叉齒)諧振器內(nèi)的剪力很小,諧振器能抵抗高振動(dòng)而不被破壞。


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