陶瓷霧化片 Atomization Piece
陶瓷晶振 Ceramic SMD crystal
陶瓷濾波器 CeramicFilter
聲表面濾波器|諧振器 SAW filter
千赫晶體KHZ KHz Crystal
石英晶振 Quartz Crystal
貼片晶振 SMD crystal
NJR晶振 
應達利晶振 
日本大真空晶體 KDS晶振
精工晶振 SEIKO晶體
日本村田陶瓷晶振 
西鐵城晶振 CITIZEN晶振
愛普生晶振 EPSON晶振
NSK晶振 NSK晶振
大河晶振 大河晶振
CTS晶振 美國CTS晶振
TXC晶振 TXC晶振
鴻星晶振 鴻星晶振
加高晶振 加高晶振
百利通亞陶晶振 百利通亞陶晶振
泰藝晶振 泰藝晶振
京瓷晶振 京瓷晶振
NDK晶振 NDK晶振
希華晶振 希華晶振
富士晶振 富士晶振
MERCURY晶振 
NAKA晶振 
SMI晶振 
安基晶振 
NKG晶振 
Renesas瑞薩晶振 
ITTI晶振 
CTS晶振 
Abracon晶振 
微晶晶振 
瑞康晶振 
FOX晶振 
Statek晶振 
ECS晶振 
IDT晶振 
高利奇晶振 
SiTime晶振 
日蝕晶振 
康納溫菲爾德晶振 
Jauch晶振 
維管晶振 
拉隆晶振 
格林雷晶振 
Pletronics晶振 
AEK晶振 
AEL晶振 
Cardinal晶振 
Crystek晶振 
Euroquartz晶振 
Frequency晶振 
GEYER晶振 
ILSI晶振 
KVG晶振 
MMDCOMP晶振 
MtronPTI晶振 
QANTEK晶振 
QuartzCom晶振 
QuartzChnik晶振 
SUNTSU晶振 
Transko晶振 
WI2WI晶振 
韓國三呢晶振 - ARGO晶振
ACT晶振 
Milliren晶振 
韓國Lihom晶振 
rubyquartz晶振 
美國Oscilent晶振 
韓國SHINSUNG晶振 
PDI晶振 
C-TECH晶振 
IQD晶振 
Microchip晶振 - Fortiming晶振
CORE晶振 
NIPPON晶振 
NIC晶振 
QVS晶振 
Bomar晶振 
Bliley晶振 
GED晶振 
FILTRONETICS晶振 
STD晶振 
Q-Tech晶振 
Anderson晶振 
Wenzel晶振 
NEL晶振 
EM晶振 
德國PETERMANN晶振 
荷蘭FCD-Tech晶體 
HEC晶振 
FMI晶振 
Macrobizes晶振 
德國AXTAL晶振 
Silicon晶振 - SKYWORKS晶振
石英晶體振蕩器 石英晶體振蕩器
壓控晶振 壓控晶振
溫補晶振 溫補晶振
壓控溫補晶振 壓控溫補晶振
恒溫晶振 恒溫晶振
差分晶振 差分晶振
32.768K有源晶振 32.768K有源晶振
座機: 0755-27876565
手機: 18924600166
E-mail：yijindz@163.com
QQ:857950243
地址：深圳市寶安區(qū)新安107國道旁甲岸路
臺灣鴻星晶振,HXO-5晶體,HXO-Q5石英晶體振蕩器
- 頻率：1.000~100.000MHZ
- 尺寸：5.0mm*3.2mm*1.3mm
- 應 用： 臺灣鴻星石英科技股份有限公司擁有超過10年以上的生產(chǎn)經(jīng)驗,秉持著持續(xù)開發(fā)與專業(yè)技術支持,0755-27876565
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臺灣鴻星有源晶振,HXO-5晶體,HXO-Q5石英晶體振蕩器小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
| 石英晶振型號 | HXO-5 |
| 頻率范圍 | 1.000~100.000MHZ |
| 振動方式 | Fundamental |
| 電容 | 8~18pFtoSeries |
| 精確度 | ±15ppm,±25ppm(At25) |
| 電阻 | 100max.80max.50max.70max. |
| 精度 | 30ppm,50ppm(Referto25) |
| 工作溫度 | -20℃~+70℃,-30℃~+85℃Option |
| 電壓 | 5V,3V |
| 存儲溫度 | -55℃~+125℃ |
| 分路電容 | 3pFmax. |
| 包裝 | 1000pcs/reel |
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臺灣鴻星科技股份有限公司，依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細節(jié)及調整，并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應關系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務。 臺灣鴻星各部們都是由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營管理的基礎。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識，藉由改善公司制程以達到污染預防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力.
陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
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已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。
（1）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
請勿施加過大壓力,以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。
超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品
（4）對于可清洗產(chǎn)品,應避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
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聯(lián)系人：鐘洋 公司：深圳市億金電子有限公司 Shenzhen hundred million gold electronic co., LTD 電話：0755-27876565 手機：18924600166 QQ：857950243 郵箱：yijindz@163.com 網(wǎng)站：http://review-result.com 地址：廣東省深圳市寶安區(qū)新安107國道旁 |
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