滿足功能性要求之晶振安裝與焊接
來(lái)源：http://review-result.com 作者：億金電子 2018年09月17
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根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，支架的內(nèi)部將晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。
2-1超聲波焊接機(jī)的使用
超聲波焊接機(jī)的使用會(huì)導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
2-2表面安裝型晶振晶體單元的安裝
（1）嚴(yán)重的溫度變化
在長(zhǎng)時(shí)間和反復(fù)的嚴(yán)重溫度變化下焊料可能會(huì)破裂;這是由于擴(kuò)張?jiān)斐傻挠∷⒕€路板的溫度系數(shù)不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預(yù)期會(huì)出現(xiàn)這種情況并避免此類(lèi)問(wèn)題。
（2）自動(dòng)安裝引起的沖擊
請(qǐng)注意，在自動(dòng)安裝過(guò)程中，此類(lèi)過(guò)程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對(duì)晶體單元施加太大的機(jī)械沖擊，并且電氣特性可能會(huì)改變或惡化。
（3）彎曲PC板引起的應(yīng)力
如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或石英晶體單元包裝破裂。
（4）接地端子
如果晶體單元配有接地端子，請(qǐng)確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無(wú)法獲得正確的頻率。
2-3焊接和超聲波清洗
晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類(lèi)型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致石英晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。
2-4腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長(zhǎng)期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于石英晶振,貼片晶振晶體單元周邊的試劑。
2-5安裝引線安裝型晶體單元
（1）在PC板上安裝一個(gè)晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
（2）安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
（3）安裝引線型晶振晶體單元時(shí)，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂（見(jiàn)圖。13）。
（4）在PC板上安裝晶體單元后，移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。
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