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億金工程解說高振動石英晶振

來源:http://review-result.com 作者:億金電子 2017年05月17

        推動石英晶體和振蕩器結(jié)構(gòu)變化的動力來自對電子器件小型化的不斷追求.伴隨著照相機(jī)平版印刷的發(fā)展和加工石英晶振晶體的化學(xué)工藝的進(jìn)步,小型化在1970年邁出了關(guān)鍵的一步.這種新的處理工藝來自曾用于硅工業(yè)的一些技術(shù),能夠精確地磨制出小于1mm尺寸的石英晶體,并能精確到幾微米.在小型化進(jìn)程中很重要的另一步是將晶體牢牢固定于一個粗糙機(jī)架的陶瓷封裝技術(shù)得到發(fā)展.由此,這種制造與構(gòu)造工藝成為了石英晶體小型化不成文的標(biāo)準(zhǔn).
  我們通常認(rèn)為在電子系統(tǒng)中,石英晶體振蕩器是最易碎的元件之一.這并不奇怪,因?yàn)檎袷幤骼锏氖⒕w諧振器是由一個很大的結(jié)晶體組成的,就像一個大的圓空AT-cut晶體被金屬夾固定在一個金屬殼里.這種結(jié)構(gòu)不能耐受高出50~100 g太多的振動強(qiáng)度.這類晶體振蕩器非常適合大型臺式儀器和類似的設(shè)備,但不太適用于對高振動性要求很高的應(yīng)用領(lǐng)域,如掌上電腦和軍需設(shè)備.在這些設(shè)備中,加速度達(dá)到千個甚至萬個g.很明顯,一般的晶體結(jié)構(gòu)在此類應(yīng)用中是不合適的.

  “小型化”與“好處”

  幸運(yùn)的是,石英晶體振蕩器的小型化還帶來了額外的好處,那就是大大提高了它們沖擊與振動的耐受性.因?yàn)槌叽缧?石英晶體諧振器質(zhì)量較低,也因此對諧振器的力也較小.如果使用強(qiáng)安裝材料,諧振器就不會因?yàn)榧铀俣忍蟮粝聛?它會被牢牢固定在本來的位置上.進(jìn)一步而言,由于它的小尺寸(短空白大小或短音叉齒)諧振器內(nèi)的剪力很小,諧振器能抵抗高振動而不被破壞.
  小尺寸的另一個附加的好處是,諧振器的最低彎曲型頻率狀態(tài)可達(dá)幾千赫茲或更高.這種情形至少會帶來兩個好處.第一個,由于振動到來之前大約1mm或更長時間會出現(xiàn)振動,可作為類似靜電噪聲的脈沖處理.在任何指定時段內(nèi)的振動可大致看做一個固定的加速度,而這個加速度太小,所以不能激活晶體的彎曲模式.第二,這種彎曲型對頻率要求非常高,振動產(chǎn)生的頻率通常低于2kHz,所以不會被其所激活.
  這在劇烈振動應(yīng)用環(huán)境和工業(yè)制造板取代刳刨工具時期非常重要.利用這種現(xiàn)代的制造與構(gòu)造,石英晶體諧振器不再是嬌嫩易碎的東西.如今很多的制造商都能提供耐千g機(jī)械振動力的晶體和振蕩器.即便如此,在大多數(shù)要求非常嚴(yán)格的應(yīng)用場合,普通的晶體和振蕩器并不合適,如軍用和導(dǎo)彈電子.因?yàn)檫@其中的振動能達(dá)到幾萬g.
  要滿足這些方面的要求,光是諧振器的尺寸縮小并不夠,還必須將其按照受剪力最小原則安放.舉個例子,對高振動AT-cut晶體而言,第三點(diǎn)裝配法可用于將晶體空白的無電端設(shè)置為晶體包.用這種方法,晶體抗振動水平能上升至100 000g.同樣地,用這種晶體結(jié)合更先進(jìn)的結(jié)構(gòu)工藝制造的振蕩器也能達(dá)到100 000g的抗振動性.

   設(shè)計耐強(qiáng)振動系統(tǒng)時,記住以下幾條箴言是非常有用的

  ● 晶體/振蕩器(較小包內(nèi)發(fā)現(xiàn)的)中,小尺寸的比大尺寸的更穩(wěn)固.
  ● 如果已知振動是沿單一方向被采用,合理選擇晶體/振蕩器的方位能大大提高系統(tǒng)穩(wěn)固性.
  ● 除了檢驗(yàn)數(shù)據(jù)表上必要的說明,別忘了問清晶振生產(chǎn)廠家供應(yīng)高振動設(shè)備的歷史.
  ● 對音叉和擴(kuò)展型晶體而言,晶體尺寸隨頻率減小而減小,穩(wěn)固性隨頻率增大而增強(qiáng)(對某一指定型晶體).
  ● 對AT晶體而言,晶體在13~50MHz內(nèi)是最穩(wěn)固的,當(dāng)處在16~32MHz時最佳.
  ● 注意對超過千g級的振動,普通的晶體和振蕩器是不合適的,需要采用專為高振動應(yīng)用環(huán)境設(shè)計的類型.
  ● 音叉晶體(通常為10~600kHz)比擴(kuò)展型晶體(520kHz~2.5MHz)穩(wěn)固性更好.而AT-cut晶體(8MHz以上)是最穩(wěn)固的.

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