IQD技術(shù)文檔:應(yīng)當(dāng)如處理quartzcrystal及相關(guān)注意事項(xiàng)
來源：http://review-result.com 作者：億金電子 2020年04月29
IQD技術(shù)文檔:應(yīng)當(dāng)如處理quartzcrystal及相關(guān)注意事項(xiàng)
晶體單元結(jié)構(gòu)
石英晶體單元包括一小條石英帶或一盤石英,根據(jù)用戶指定的諧振頻率,將其加工成確切的尺寸和厚度.石英鍍有導(dǎo)電電極,并安裝在密封的保護(hù)罩中(見圖1).電極通過玻璃對(duì)金屬的密封或通過SMD陶瓷封裝(見圖1)連接到穿過基座的引線.電極通過鍍層陶瓷連接到焊盤.晶體單元通常與其他電路封裝在一起,以實(shí)現(xiàn)功能齊全的模塊,例如石英晶體振蕩器或復(fù)數(shù)濾波器.圖2和圖3說明了簡單的晶體振蕩器.由于晶體單元的性質(zhì),正確處理非常重要.
機(jī)械沖擊
晶體組件的制造可承受一定程度的機(jī)械沖擊.在整個(gè)規(guī)格表中,每種單獨(dú)組件類型的環(huán)境規(guī)格中概述了這些級(jí)別.
過度的電擊會(huì)導(dǎo)致電氣特性發(fā)生變化,這很可能會(huì)表現(xiàn)為頻率變化.嚴(yán)重的誤操作(例如掉落到堅(jiān)硬的表面上)很可能會(huì)導(dǎo)致石英毛坯的實(shí)際損壞.在陶瓷封裝的組件中,陶瓷也可能破裂,從而導(dǎo)致密封性下降.
處理準(zhǔn)則
引線過度彎曲會(huì)損壞玻璃與金屬的密封,從而導(dǎo)致外殼的密封性下降.外殼中充滿了干燥的惰性氣體,氣密性的喪失將導(dǎo)致產(chǎn)品由于大氣污染而迅速劣化.因此,在處理石英晶振時(shí)應(yīng)注意不要拉扯或彎曲引線.如果需要通過彎曲的方式移動(dòng)組件,則應(yīng)將引線稍微彎曲一點(diǎn),使其遠(yuǎn)離玻璃封條,以免破裂.推薦的最小曲率半徑取決于產(chǎn)品,例如HC49晶體為2mm,UM1s為1mm.
卷帶產(chǎn)品
在自動(dòng)貼片機(jī)上使用晶體組件之前,應(yīng)進(jìn)行測(cè)試以評(píng)估晶體器件在貼片過程中將遭受的沖擊程度.如有必要,應(yīng)降低電擊等級(jí).
溫度
如果晶體處于超出存儲(chǔ)溫度限制的極端溫度下,則可能會(huì)影響貼片晶振電氣性能,并最終導(dǎo)致故障.在焊接過程中,有必要在有限的時(shí)間內(nèi)對(duì)組件進(jìn)行高溫處理,有關(guān)最大極限值,請(qǐng)參閱《IQD產(chǎn)品的RoHS狀態(tài)》文檔.
靜電放電(ESD)
只有在極高的電壓下,才能看到,聽到甚至感覺到靜電,但是即使是最低的電壓也可能損壞電子電路.由于ESD造成的振蕩器損壞可能不會(huì)立即顯現(xiàn)出來,但可以延遲,從而導(dǎo)致振蕩器電路性能下降,進(jìn)而導(dǎo)致振蕩器在現(xiàn)場(chǎng)失效.盡管石英不一定易受ESD損壞,但振蕩器中包含的相關(guān)電子電路是并且應(yīng)該被視為靜電放電敏感(ESDS)器件.ESDS設(shè)備僅應(yīng)在ESD保護(hù)區(qū)(EPA)中進(jìn)行處理,并采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施以防止ESD損壞.
任何運(yùn)輸都應(yīng)使用適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)性包裝進(jìn)行.所有包裝均應(yīng)標(biāo)有警告提示,并且保護(hù)措施和包裝應(yīng)符合BSEN61340-5-1.有關(guān)應(yīng)采取的預(yù)防措施的更多詳細(xì)信息,請(qǐng)聯(lián)系我們的客戶支持部門.
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水分敏感性等級(jí)保護(hù)
IQDFrequencyProducts銷售的少量有源晶振對(duì)水分進(jìn)入很敏感.這意味著它們可以吸收大氣中的濕氣,然后在回流焊接過程中,濕氣會(huì)膨脹成蒸汽,并使包裝破裂,從而造成永久性損壞.
晶體單元結(jié)構(gòu)
石英晶體單元包括一小條石英帶或一盤石英,根據(jù)用戶指定的諧振頻率,將其加工成確切的尺寸和厚度.石英鍍有導(dǎo)電電極,并安裝在密封的保護(hù)罩中(見圖1).電極通過玻璃對(duì)金屬的密封或通過SMD陶瓷封裝(見圖1)連接到穿過基座的引線.電極通過鍍層陶瓷連接到焊盤.晶體單元通常與其他電路封裝在一起,以實(shí)現(xiàn)功能齊全的模塊,例如石英晶體振蕩器或復(fù)數(shù)濾波器.圖2和圖3說明了簡單的晶體振蕩器.由于晶體單元的性質(zhì),正確處理非常重要.
晶體組件的制造可承受一定程度的機(jī)械沖擊.在整個(gè)規(guī)格表中,每種單獨(dú)組件類型的環(huán)境規(guī)格中概述了這些級(jí)別.
過度的電擊會(huì)導(dǎo)致電氣特性發(fā)生變化,這很可能會(huì)表現(xiàn)為頻率變化.嚴(yán)重的誤操作(例如掉落到堅(jiān)硬的表面上)很可能會(huì)導(dǎo)致石英毛坯的實(shí)際損壞.在陶瓷封裝的組件中,陶瓷也可能破裂,從而導(dǎo)致密封性下降.
處理準(zhǔn)則
引線過度彎曲會(huì)損壞玻璃與金屬的密封,從而導(dǎo)致外殼的密封性下降.外殼中充滿了干燥的惰性氣體,氣密性的喪失將導(dǎo)致產(chǎn)品由于大氣污染而迅速劣化.因此,在處理石英晶振時(shí)應(yīng)注意不要拉扯或彎曲引線.如果需要通過彎曲的方式移動(dòng)組件,則應(yīng)將引線稍微彎曲一點(diǎn),使其遠(yuǎn)離玻璃封條,以免破裂.推薦的最小曲率半徑取決于產(chǎn)品,例如HC49晶體為2mm,UM1s為1mm.
卷帶產(chǎn)品
在自動(dòng)貼片機(jī)上使用晶體組件之前,應(yīng)進(jìn)行測(cè)試以評(píng)估晶體器件在貼片過程中將遭受的沖擊程度.如有必要,應(yīng)降低電擊等級(jí).
溫度
如果晶體處于超出存儲(chǔ)溫度限制的極端溫度下,則可能會(huì)影響貼片晶振電氣性能,并最終導(dǎo)致故障.在焊接過程中,有必要在有限的時(shí)間內(nèi)對(duì)組件進(jìn)行高溫處理,有關(guān)最大極限值,請(qǐng)參閱《IQD產(chǎn)品的RoHS狀態(tài)》文檔.
靜電放電(ESD)
只有在極高的電壓下,才能看到,聽到甚至感覺到靜電,但是即使是最低的電壓也可能損壞電子電路.由于ESD造成的振蕩器損壞可能不會(huì)立即顯現(xiàn)出來,但可以延遲,從而導(dǎo)致振蕩器電路性能下降,進(jìn)而導(dǎo)致振蕩器在現(xiàn)場(chǎng)失效.盡管石英不一定易受ESD損壞,但振蕩器中包含的相關(guān)電子電路是并且應(yīng)該被視為靜電放電敏感(ESDS)器件.ESDS設(shè)備僅應(yīng)在ESD保護(hù)區(qū)(EPA)中進(jìn)行處理,并采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施以防止ESD損壞.
任何運(yùn)輸都應(yīng)使用適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)性包裝進(jìn)行.所有包裝均應(yīng)標(biāo)有警告提示,并且保護(hù)措施和包裝應(yīng)符合BSEN61340-5-1.有關(guān)應(yīng)采取的預(yù)防措施的更多詳細(xì)信息,請(qǐng)聯(lián)系我們的客戶支持部門.
IQDFrequencyProducts銷售的少量有源晶振對(duì)水分進(jìn)入很敏感.這意味著它們可以吸收大氣中的濕氣,然后在回流焊接過程中,濕氣會(huì)膨脹成蒸汽,并使包裝破裂,從而造成永久性損壞.
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